妍發科技電子事業處｜1997 年起製造 FPC

軟板這件事，
我們做了二十多年。

單面、雙面、多層、軟硬結合，加上單銅雙做。判斷一家軟板廠能不能接你的案子，看公差比看形容詞快——所以我們把公差表放在這一頁最前面。

看製程能力產品系列

開始製造 FPC: 1997
軟板結構型式: 5 種
通過 ISO 9001／14001: 2005

軟板製程能力

capability

六大類、十八項規格與公差。有需要更細的條件，把圖面條件寄給我們。

金手指規格 & 公差 (Gold Finger)

線寬 Line Width: +/- 20%
外型尺寸 Dimensions: +/- 0.05mm
金手指裸露長度 Exposed Length: +/- 0.30mm
補強貼合公差 Reinforcement Fit: +/- 0.30mm

孔徑規格 & 公差 (Aperture)

孔徑 Aperture: Min 0.20mm
公差 Tolerances: Min 0.20mm

防焊規格 & 公差 (Solder Mask)

裸露至線距離 Bare to Line: Min 0.07mm
裸露至焊電距離 Bare to Welding: Min 0.07mm
隔焊距離 Welding Distance: Min 0.10mm

溢膠控制 (Glue Overflow)

保膠溢膠量 Glue Overflow: Max 0.15mm
結合開窗溢膠量 Combined Overflow: Max 0.15mm

厚度 & 鑽孔 (Thickness & Drilling)

金手指區域厚度 Gold Finger Area: +/- 0.03mm
FPC 厚度 Thickness: +/- 0.05mm
電鍍/非電鍍導孔 Plated/Non-plated Vias: +/- 0.05mm

網印 & 表面處理 (Screen & Surface)

網印偏移公差 Offset Tolerance: +/- 0.3mm
網印線寬 Line Width: Min 0.15mm
化金 Immersion Gold: Max Au:8u" Ni:80~360u"
電鍍金 Gold Plating: Max Au:30u" Ni:80~360u"

主要產品系列

series

五種結構，差別在導電層數與撓曲需求。

單面軟板 (Single Sided FPC)

最基本的軟板結構，由一層銅箔與絕緣基材(PI/PET)組成。具有極佳的可撓性與輕薄特性，適用於動態彎曲或空間極度受限的產品設計。

特點

極致輕薄
高動態彎曲性
成本效益高

應用

觸控面板、薄膜開關、計算機、消費性電子連接線

雙面軟板 (Double Sided FPC)

雙層導電銅箔結構，透過電鍍導通孔 (PTH) 連接上下層線路。提供更複雜的線路設計空間，同時保有良好的撓曲性。

特點

高線路密度
雙面導通
設計彈性佳

應用

智慧型手機、數位相機、筆記型電腦、硬碟

多層軟板 (Multi-layer FPC)

由三層或以上的導電層組成，適合高度精密、高密度的電子產品。雖然撓曲性較單雙面板稍低，但能大幅節省佈線空間。

特點

超高線路密度
EMI遮蔽效果佳
節省組裝空間

應用

高階通訊設備、醫療儀器、航太電子、精密儀表

軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB)

結合了硬板(Rigid PCB)的支撐性與軟板(FPC)的可撓性。解決了連接器接觸不良的問題，並提供更穩定的訊號傳輸。

特點

3D立體組裝
高可靠度
減少連接器使用

應用

穿戴式裝置、TWS耳機、高階鏡頭模組、車用電子

單銅雙做板 (Single Sided Double Access)

雙面可接通軟性電路板是一種有單層導電層但可以被加工成特定功能的雙面導通線路，但要加以利用此電路板要求專門的加工程序，因而限制了其應用面。

特點

單層導電層
雙面導通功能
需特殊加工程序

應用

特定功能需求、特殊機構設計

進行中

導入 MPI 基材

MPI（Modified Polyimide，改質聚醯亞胺）是介電損耗較低的軟板基材。一般 PI 在高頻下訊號衰減明顯，MPI 把介電常數與損耗因數壓下來，讓軟板能用在 5G 天線、高速傳輸這類對訊號完整性敏感的位置。

同樣要打高頻，另一條路是 LCP。LCP 的高頻表現更好，但材料成本高、加工難度也高。MPI 的取捨是：高頻表現夠用，成本較低，而且能沿用既有的 PI 製程設備，不必整條產線重來。

目前進度：材料驗證與製程參數調校中，尚未進入量產。有高頻應用的案子想一起評估，歡迎把規格條件寄給我們。

一起評估

技術累積

2011 到 2015 年間，電子事業在近場通訊與穿戴裝置上取得的新型專利。

證書號	公告年	專利名稱
M404548	2011	結合近場通訊功能之行動通訊裝置
M429271	2012	具近場通訊功能之行動通訊裝置
M449415	2013	具近場通訊之行動電話護套
M451752	2013	具近場通訊之行動電話護套
M491302	2014	一種具近場通訊之非接觸式通訊卡片
M499201	2015	智慧型運動健康行動腕帶
M512800	2015	無按鍵式之智能開關裝置
M514060	2015	具支付及查詢餘額功能之行動腕帶
M514172	2015	電子手環之顯示裝置

列在這裡不是宣稱現行的保護範圍，而是說明我們這些年把工夫花在哪些題目上——每一個證書號都可以到經濟部智慧財產局查。

品質與環境認證

2005 年首次通過，現行證書為 2015 版。

有案子要問？

軟硬結合板的特殊設計、FPC 客製化，或只是想確認我們的製程能力能不能滿足你的規格——把圖面條件告訴我們，工程團隊會直接回覆。

聯絡工程團隊